半导体材料静电袋硬盘屏蔽袋

款式：平口、自封、信封、信封自粘、立体、风琴、连体、卷料、片材、两边通
生产工艺:原材料—复合—熟化24小时—冷却—涂布—机器印刷—分切或对折—制袋
这种袋子可以大程度的保护静电敏感元器件免受潜在静电危害。他们独特的四层结构结构可以形成感应罩效应以保护袋内物品与静电场隔离。另外里面一层是由可静电聚乙烯或聚丙烯组成，可以防止在袋内产生静电。这种可热封袋是半透明的，从外面就可以清楚辨认内部物品。易于条码器识别。表面电阻值可达到：≤10（8-11）Ω。该产品还可根据客户要求，在不侵犯他人知识产权的情况下，印刷文字、图案、商标等，祝您提升企业形象。广泛应用于IC、LED等静电敏感类高科技电子元器件产品的运输预包装。